为深入贯彻落实市委市政府关于加快半导体与集成电路产业链高质量发展的工作部署，进一步巩固园区半导体与集成电路产业链国内领先地位，加强半导体与集成电路产业链本地化对接，着力推动强链补链延链，助力建设开放创新的世界一流高科技园区，现开展园区半导体与集成电路产品（工艺）征集工作。

一、 征集方向

      聚焦芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道。

二、 征集内容

      请企业填写苏州工业园区半导体与集成电路产品征集表，内容包括产业链环节、产品名称或工艺名称、下游应用行业或场景、产品图片、联系人、联系电话等。每家企业填写的产品不超过5个（封测、制造企业无特定产品的，可填写主要工艺）。

三、 后续工作

      接下来，园区经发委将系统化推进半导体与集成电路产业发展，帮助半导体与集成电路开展供需对接、拓宽市场渠道。

      一是加强供需对接。推动半导体与集成电路产业链上游设备、材料、软件企业与设计、制造、封测企业供需对接，加强产业链供应链韧性。

      二是强化政策引领。用好苏州市、园区关于推动半导体与集成电路产业链供需对接的相关政策，对符合政策要求的相关企业予以资金补助。

      三是营造优质生态。依托园区电子半导体协会，常态化开展产业链供需对接、产融对接和前沿技术研讨活动，支持链主企业、重点企业不断发展壮大。

四、 填报方式

      1.通过“苏州工业园区企业发展服务中心”官网（http://sme.sipac.gov.cn）—— 企业用户登录——用户空间——业务征集平台， 选择“苏州工业园区半导体与集成电路产品（工艺）征集工作”点击报名进入填报页面，将申报材料按要求上传至系统，系统技术支持电话4008696086。

      2.申报截止时间为：2025年11月7日

      咨询电话：67068000、67061013、67068047、66681027

附件下载

• 园区半导体与集成电路产品征集表xlsx