各有关单位：

  根据《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》（苏园管〔2022〕9号）文件，为推动园区集成电路相关产业发展，现组织开展2021年园区集成电路IP购买补贴申报工作，本次园区IP购买补贴重点支持进入《关于下达2023年苏州市市级打造先进制造业基地专项资金（第一批）的通知》（苏财工〔2023〕17号）集成电路流片验证项目补贴清单的企业，具体事项通知如下。

一、申报要求

  1、申报单位是在苏州工业园区依法登记注册，具有独立法人资格的企业，税务登记和主要工作场所均在园区，三年内无重大违法记录，无不良信用记录。

  2、申报单位是以集成电路设计为主营业务，拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，其中2021年度企业自主设计销售收入占企业收入总额的比重不低于50%。

  3、申报单位所购IP须用于高端芯片设计、关键应用芯片设计、有市场前景的技术创新芯片设计等，购买于2021年1月1日至2021年12月31日（以发票日期为准），原则上申报单位所购IP已于2023年3月31日前完成流片。

  4、园区IP购买费用补贴按购买费用最高50%给予补贴，每家企业最高300万元，并与其他研发类后补助就高不重复。

  5、申报材料务必真实合法反映相关情况，若审核发现申报材料存在虚假伪造的情况，将直接取消申报资格，并计入信用不良记录。

二、申报材料

  1、IP购买补贴申请表（附件1）；

  2、IP购买补贴资金明细表（附件2）；

  3、IP购买费用证明材料（提供IP购买合同复印件、付款凭证复印件、发票复印件等）；

  4、产品版图复印件（附IP位置标注）；

  5、所购IP用于的芯片项目流片完成情况说明（附流片费发票等可证明材料）

  6、专项审计报告（包括2021年度企业自主设计产品销售收入及占比、2021年度企业IP购买支出明细）；

  7、正版EDA软件使用证明或软件license授权证明；

  8、企业营业执照复印件；

  9、其他相关证明材料；

  10、材料真实性承诺函（附件3）。

三、申报流程

  1、园区征集系统填报。请登录苏州工业园区企业发展服务中心官网（http://sme.sipac.gov.cn）——企业用户登录——业务征集平台，选择“园区集成电路IP购买补贴申报通知”点击报名进入填报页面，下载申请表模板填报并上传，相关附件证明材料扫描成pdf后上传并提交。

  2、企服中心将对材料进行初审，审核通过后即可报送纸质材料。

  3、纸质材料递交：申报单位将申报材料一式一份（自制封面、承诺函原件、申请表原件、所有附件证明材料顺序胶装订，加盖骑缝章）递交至园区企业发展服务中心5号窗口。

四、截止时间及其他事项

  网上申报受理结束日期为2023年6月2日，逾期不予受理，纸质材料受理结束日期为2023年6月9日。

  受理地址：苏州工业园区旺墩路168号2楼企业发展服务中心 5号窗口。

五、联系电话

  园区企业发展服务中心    67068000、67068022、67068023、67068017

  园区科技创新委员会     66681697

园区科技创新委员会

园区企业发展服务中心

2023年4月27日

附件下载

附件1：IP购买补贴申请表docx

附件2：IP购买补贴资金明细表xlsx

附件3：承诺函docx